飞针测试机FA1811
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10μm高精度接触和高速测试
改变封装电路板测试。 提高分析效率与检查速度,降低测试成本,满足现场的测试需求。

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● 实现10μm高精度接触和高速测试
● 采用双重测试方式,实现100%稼动率
● 采用电阻法进行全网络绝缘导通检查,最快10倍※

● 采用电容法进行高速检查,最快2倍※

※与双面4手臂飞针机的对比

■ 概略规格

手臂数量 2 (上面2)
可安装探针 CP1073系列
测试项目·测试范围 电阻测试 400.0 μΩ〜40.00 MΩ
4.000 Ω〜4.000 MΩ (T)
电容测试 100.0 fF〜10.00 μF
MLCC测试 100.0 nF〜100.0 μF
绝缘测试 1.000 kΩ〜100.0 GΩ
1.000 kΩ〜250.0 MΩ (T)
电容器绝缘测试 1.000 kΩ〜10.00 MΩ
高压电阻测试 1.000 kΩ~100.0 GΩ
1.000 kΩ~250.0 MΩ (T)
漏电流测试 1.000 μA〜10.00 mA
导通检查 400 mΩ〜1.000 kΩ
开路测试 4.000 Ω〜4.000 MΩ
短路测试 400.0 mΩ〜40.00 kΩ
(T) 通过测试治具进行测量时
判定范围 -99.9%〜+999.9%, 或者是绝对值
综合定位精度 10 μm
测点最小间距 40 μm(使用CP1073-01探针时)
可固定的基板厚度 以BGA面的选件为准
飞针可测区域 75 mm × 75 mm
使用电源 AC 200 V ±10% (三相) 50/60 Hz, ※订货时指定AC 200 V, 220 V
最大消耗功率:5 kVA
体积・重量 1300W × 1670H × 1700D mm (凸起物除外), 2000 kg

测试治具 CP1165-11规格

基板外形 □10 mm〜□80 mm
可固定的基板厚度 0.1〜5.0 mm
注意事項 依据每种基板设计
基板固定 另外需要支架、闸门、真空泵
焊盘直径 200 μm以上, 4端子时300 μm以上
最大点数 8192

静电电容测试用吸真空台面E4101概要

基板尺寸 50W × 90D~105W × 250D mm
可固定的基板厚度 0.1〜0.8 mm
注意事項 为了对应整个板厚范围,需要更换调整板厚的垫片
基板固定 另外需要真空泵E4106
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